AI 收音
远场拾音与语音前端。面向整机集成，覆盖麦阵、降噪、唤醒和音频输出。
系统能力
- 麦阵
多麦几何按整机腔体布置。
- 波束成形与回声消除
对扬声器回声和稳态噪声做前端处理。
- 语音活动检测与远场唤醒
在目标方向上维持唤醒与端点检测。
- 音频接口
I2S / USB、音频流、识别结果回调。
方案构成
系统架构
麦阵、波束成形、回声消除、语音活动检测、远场唤醒，再输出音频流或识别结果。
关键指标
关键指标待实测后补充，此处不写未核实数字。
接口与协议
I2S / USB、音频流、识别结果回调。
部署形态
作为语音前端模组装入会议、家电、终端和工业设备。
交付物
麦阵参考布局、前端固件、接口说明、腔体调试支持。
技术对接
按腔体、扬声器位置和噪声场景调麦阵与算法。
交付物
语音前端参考布局
按该方案交付可集成的设计、固件和接口说明。
麦阵几何、腔体调试、I2S / USB 音频流和识别回调。
技术规格
麦阵
多麦
麦数和间距按腔体与目标拾音距离确定。
前端
波束成形 / AEC / VAD
处理扬声器回声、稳态噪声，并做唤醒与端点检测。
接口
I2S / USB
音频流输出，识别结果走回调。
关键指标
待实测
唤醒距离、信噪比和误唤醒待场景实测后填入。
按场景做技术对接
说明部署环境、接口和节拍后，我们据此确认架构与交付范围。